パッケージプローブ（テストソケット）とは

半導体製造における検査には、二つの重要な検査があります。
一つは前工程でウェーハ面に作られた多数の半導体（ダイ、チップという）を切断分離する前に、チップの電気的特性をおこなうウェーハ検査です。もう一つは、後工程で切断したチップを実装組立（パッケージ）した完成後におこなわれる最終検査です。
ICソケットは最終検査で使用され、ウェーハ検査で使用されるプローブカード同様、デバイスとテスタを繋ぐ大事な役目を果たしています。 （下図参照）
ICソケットは、検査目的によって二種類に分類できます。主に耐久性等信頼性を試験検査するバーインソケットと、電気特性を測定検査するテストソケットで、これらを総称して一般的にICソケットと呼び、用途の違いから求められる性能も異なります。
日本マイクロニクスでは、J-Contactsおよび、BeeContactsという2タイプのテストソケットを提供しています。従来のテストソケットに比べ電気的特性、特に高周波特性やコンタクト性に優れた高性能テストソケットです。
モバイル通信用、車載用、パワーデバイスや電子部品の検査に適しており、全て検査環境に応じたカスタマイズが可能です。
当社のテストソケットは、従来品よりも高度な測定領域にてLSIパッケージをプロービングすることから、他製品との差別化を図るために「パッケージプローブ」と呼んでいます。