Test Socket
テストソケット
半導体製造工程の最終試験において、パッケージ された半導体デバイスを試験する際に用いる検査治具です。 M JC で は 高周 波 に適 し た J-C on tactsシ リ ーズ を 提供 しています。
Technical Column
技術の紹介
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J-Contactsとは
J-Contactsは、バーインソケットによくある板バネタイプではなく、独特なリジット（一体型）＋エラストマ（シリコンゴム）タイプの接触端子を採用したテストソケットです。そのため、接触端子の長さを従来の板バネより短くすることができ、電気的特性、特に高周波特性に優れたソケットです。
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パッケージプローブ（テストソケット）とは
半導体製造における検査には、二つの重要な検査があります。
一つは前工程でウェーハ面に作られた多数の半導体（ダイ、チップという）を切断分離する前に、チップの電気的特性をおこなうウェーハ検査です。もう一つは、後工程で切断したチップを実装組立（パッケージ）した完成後におこなわれる最終検査です。
ICソケットは最終検査で使用され、ウェーハ検査で使用されるプローブカード同様、デバイスとテスタを繋ぐ大事な役目を果たしています。 （下図参照）
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